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為什么選擇電解式鍍層測厚儀TH-11
選擇電解式鍍層測厚儀TH-11的原因包括：
- 高精度測量：主機(jī)精度高達(dá)±0.5%，可以高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層，測定厚度達(dá)400μm。
- 多功能性：可對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理，可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
- 操作簡便：操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式，輕按即可操作，并具有按鍵亮燈指示。
- 適用廣泛：可測量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層，如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。
- 數(shù)據(jù)處理：可連接個人計算機(jī)，透過傳輸軟件系統(tǒng)，應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。
- 自動功能：標(biāo)準(zhǔn)版測定后校驗系數(shù)自動補(bǔ)正、儲存記憶，每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電腦自動判斷設(shè)定。
- 電壓適應(yīng)性：電源適用于90~260V，50~60Hz之電壓皆適用，自動適應(yīng)電壓，免有誤動作損壞之虞。
- 測量速度：三檔測量速度，可以準(zhǔn)確測量極薄鍍層厚度。
- 認(rèn)證：經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認(rèn)證。
這些特點(diǎn)使得電解式鍍層測厚儀TH-11成為一款適用于各種鍍層測量需求的可靠工具。
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