在實驗室材料鍍膜研發(fā)場景，小型高效、功能齊全的濺射鍍膜設(shè)備是核心需求。日本 ARIOS 推出的 SS-DC?RF301 小型濺射裝置，以 JIS 機架緊湊集成、DC/RF 雙電源可選、高真空性能的優(yōu)勢，成為桌面型濺射鍍膜的優(yōu)選方案。

該設(shè)備搭載 2 英寸磁控管陰極，可利用氬氣等離子體實現(xiàn)高附著力的堅固鍍膜，撞擊粒子能量高，膜層結(jié)合力優(yōu)異。設(shè)備將所有功能緊湊集成在標準機架內(nèi)，僅占辦公桌約一半空間，小型輕量易部署，同時擁有與大型濺射裝置同等的規(guī)格性能。支持基板上下手動調(diào)節(jié)機構(gòu)，可任意設(shè)定靶材與基板的距離，適配多樣化鍍膜需求；基板最高加熱溫度達 500℃，可選 800℃高溫款，滿足不同材料鍍膜工藝。

設(shè)備真空性能優(yōu)異，可達 3×10??Pa 以下高真空，漏率低至 1×10??Pa?m3/sec，搭配渦輪分子泵與隔膜泵，保障鍍膜環(huán)境穩(wěn)定。標配冷水機，僅需電力和氬氣即可運行，使用便捷；法蘭可互換，支持濺射上 / 濺射下兩種安裝方式，適配不同實驗布局；DC/RF 濺射電源可選，滿足金屬、絕緣材料等不同靶材的鍍膜需求。還提供帶更換室的 UHV 兼容型濺射裝置，滿足超高真空實驗需求。

該設(shè)備廣泛適用于高校科研實驗室、中小企業(yè)研發(fā)部門，可用于薄膜材料制備、表面改性、半導體器件研發(fā)等場景，覆蓋材料科學、電子制造等多個行業(yè)，是一款高性價比的桌面型濺射鍍膜設(shè)備。